6月22日讯，根据台湾媒体报道，高通旗下最先进的骁龙875处理器已经于上周正式在台积电南科十八厂投入生产，此前曝光的骁龙X60 5G基带也在火热生产中，这两款芯片均将采用台积电最先进的5nm制程工艺打造。
根据外媒爆料，骁龙875的代号为SM8350，该芯片将首次集成骁龙X60 5G基带。对比骁龙865采用的外挂X55基带模式，集成5G基带理论上能够实现能效比更高，发热功耗更低的效果，再加上骁龙X60 5G基带的性能和功耗方面的全面优化，低功耗与高性能的平衡将成为其最大亮点。
处理器规格方面，据XDA报道，骁龙875将采用Kryo 685 CPU，1*Cortex X1超大核+3*Cortex A78大核+4*A57能效核的配置，这种“1+3+4”的三丛集架构在高通的处理器上非常常见。考虑到Cortex A78的整数运算性能较Cortex A77提升了15%，而Cortex-X1的整数运算性能较Cortex A78提升了23%，骁龙875处理器有望再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。
台积电是目前全球最大的晶圆代工半导体制造厂，据悉，随着大厂相继投片，台积电目前已经将大部分精力放在提升南科十八厂的5nm产能上。目前南科十八厂的P1及P2厂产能已经全部拉满，5nm产能较上月提升近6000片，单月产能逼近6万片。
消息人士称，高通在台积电的5nm单月投片量大概在6000片到1万片的样子。按照惯例，每年骁龙旗舰处理器都是在第四季度正式亮相的，但今年的骁龙875处理器却有望提前到九月份公布。个人认为，高通应该是感觉到来自麒麟和三星方面的压力，所以才决定主动出击，抢占市场。毫无疑问，骁龙875将成为2021年安卓旗舰的标配。据说小米20有机会首发骁龙875，着实令人期待。
